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台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
常州澳弘电子拟主板上市
近期，常州澳弘电子股份有限公司（下称“澳弘电子”）预更新披露了招股说明书，拟主板上市，公开发行不超过3573.1万股，占发行后总股本的比例不低于25%。 IPO日报发现， ...查看更多
5G与汽车电子的融合
Karthik Vijay是Indium Corporation公司欧洲客户应用工程团队的负责人。他与Barry mattis讨论了EMS或汽车组装商应该考虑什么，以及他认为5G对市场和制造业的影 ...查看更多
惠州PCB企业总产值超350亿元
今年春节以来，每天从出门上班到回家，要被“嘀”几次？相信大家在疫情防控期间但凡进小区、外出购物和上班时，都会被测温仪“嘀”一下检测体温。殊不知，你所见到 ...查看更多
Nano Dimension将其主要商业活动移至美国
领先的增材制造电子（AME）提供商Nano Dimension Ltd.（纳斯达克，TASE：NNDM）今天宣布在佛罗里达州南部建立其美国总部。 佛罗 ...查看更多
未来十年将发生的5项技术变革
新的十年是从过去十年的最后一年开始还是从新十年的第一年开始，具体取决于每个人的观点。 在非专业人员的数字世界中，人们往往从1开始计数，十进制系统中确实存在零，但在我们的计数词典中并不常见。在计数事物 ...查看更多
